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Utensili ed impugnature
Comfort e Produttività
I quattro utensili disponibili per la serie MX-5000 fanno sì che il lavoro manuale sembri privo di sforzo. Il nuovo Stilo di Saldatura Metcal Advanced™ modello MX-H1-AV è stato progettato per eseguire singole operazioni di saldatura, operazioni di ritocco, rilavorazioni SMD e pulizia di piazzole. Questo stilo fornisce agli utenti la scelta eccezionale tra tre diverse impugnature intercambiabili in modo da soddisfare le preferenze degli operatori in termini di comfort e di effetto al tatto, generando alla fine accresciuti livelli di produttività. Il nuovo Stilo di Saldatura Metcal Advanced™ modello MX-H1-AV utilizza le ormai famose punte a cartuccia delle serie STTC e SMTC.

Lo speciale e leggerissimo stilo Metcal UltraFine™ MX-H2-UF è stato disegnato per accurate saldature in spazi molto ristretti e su mini e micro componenti. L'innovativa serie di punte a cartuccia UFTC include geometrie piccole addirittura sino a 0.2 mm. Il sottile design assicura sempre la sensazione di una impugnatura che non trasmette calore alla mano e come per lo stilo Metcal Advanced™ anche per questo stilo ultra fine sono disponibili le tre diverse impugnature intercambiabili per il massimo piacere e comfort dell'operatore.

Per la rimozione di chip e componenti SOIC, la Pinza Termica di Precisione MX-PTZ accresce la manualità dell'utente. La pinza, utilizzando le coppie di puntali a cartuccia della serie PTTC, è in grado di effettuare rilavorazioni con dispositivi piccolissimi come i chip 0201 combinando l'azione di puntali con geometria ultra fine e le regolazioni multiasse in modo da ottenere sempre un corretto allineamento dei puntali.

Il Dissaldatore ad Elevata Potenza MX-DS1 è stato progettato per eseguire la dissaldatura di componenti con reoforo posizionati su fori passanti metallizzati. L'impugnatura a pistola, di facile presa, utilizza l'esistente impianto di aria compressa e consente di completare le operazioni di dissaldatura in modo rapido, comodo e preciso, soprattutto su pesanti multistrato ed altre applicazioni con grandi piani di massa.
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